電器特性：

1. 控制(zhi)器：

采用工業級低(di)功(gong)耗主機板控制(zhi)器，VLSI超大(da)型集成電路設(she)計,LINUX操作系統，性能穩定。

2. 支持(chi)工業4.0通(tong)訊協(xie)議：

I/O界面控制采用EtherCAT工業(ye)4.0通(tong)訊協議，支(zhi)持遠(yuan)程(cheng)診斷(duan)、監控和調試（選配功(gong)能）

3. 觸控顯示面板：

多功能快速點(dian)選(xuan)操作，觸控和鍵盤(pan)功能隨心所(suo)欲。

4. 支(zhi)持USB和網路通訊功能(neng)：

程式可以透過USB或網路拷貝及復制，方便操作使用

5. 使用(yong)絕對型(xing)松下伺服驅動器：

伺服驅動器使用絕對型控制系統，開機免歸零，使用更方便

6. 全中文(wen)操作(zuo)系統簡單明(ming)聊,學(xue)習快(kuai)速上手(shou)容易:

支持多種搖動和路徑加工，多種排渣方式和加工程序，多組工作坐標，多種深度表， 各種自動尋心/尋邊,支持尋邊球操作,多種加 工參數,斷電坐標記憶…,功能較齊全, 適合各式簡單/復雜/多模多穴/深孔…各式各樣模具加工

7. NC編程相容于某些進口(kou)品牌：

泛用型NC編程系統，功能更加優化，便于使用

9. 電極、模具(ju)加工(gong)能(neng)力范圍廣(guang)泛(fan)：

深(shen)孔、鏡面、連(lian)接(jie)器、超(chao)硬合(he)金、粉末冶(ye)金、石墨電(dian)極(ji)…,各式各樣電(dian)極(ji),模具加(jia)工能力。

10. 全新設計(ji)鏡面加工電路：

PEAK鏡面(mian)加工電路，鏡面(mian)加工表(biao)面(mian)效果更佳，速度更快，表(biao)面(mian)粗細度≤Ra 0.1 μm

機(ji)械特性:

1. 高剛性(xing)鑄件體：

XY軸十字(zi)座結(jie)構,有效(xiao)(xiao)控制XY軸運動(dong)平衡性(xing),使得搖動(dong)擴孔加工(gong)精(jing)度(du)(du)更(geng)(geng)高更(geng)(geng)穩(wen)定；底(di)盤重心更(geng)(geng)加穩(wen)固,確保加工(gong)精(jing)度(du)(du)穩(wen)定性(xing)；采用FC30鑄(zhu)件制造，并經過時(shi)效(xiao)(xiao)處理，工(gong)作臺表(biao)面硬(ying)度(du)(du)達到HRC45度(du)(du)以上。

2. 全新過濾系統

標準高密度過濾器，火(huo)花油過濾效果(guo)更佳，濾芯更換保養(yang)更容(rong)易。

3. 高(gao)剛性傳動結(jie)構設計，有效降低絲(si)桿熱伸長變形問題：

三(san)軸(zhou)精密滾珠絲桿,,有(you)效(xiao)降低(di)整體背隙,確(que)保伺服傳動(dong)精度,可(ke)承授(shou)放(fang)電加(jia)工(gong)中(zhong)產生的極大重力(li)加(jia)速度,同時(shi)有(you)效(xiao)降低(di)絲桿熱(re)伸長(chang)變形問(wen)題，并讓絲桿和軸(zhou)承使用壽命更(geng)長(chang),提高(gao)加(jia)工(gong)性能與加(jia)工(gong)精度，三(san)軸(zhou)采用日本松下AC伺服電機(ji),全(quan)系(xi)列機(ji)型通(tong)過(guo)激光(guang)校(xiao)正,確(que)保全(quan)行程定位精度。